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全力竞争苹果M2!高通4nm PC处理器首曝:明年Q3量产

  稍早些时候,高通CEO安蒙曾表示,公司的目标是在PC处理器上建立领导地位,并要击败苹果M2处理器。

  目前,郭明錤放出消息,称高通将在明年第三季度量产代号为Hamoa的芯片,与苹果的M2芯片全力竞争。

  全力竞争苹果M2!高通4nm PC处理器首曝:明年Q3量产

  Hamoa芯片采用台积电4nm制程工艺,比苹果M2的5nmN5P工艺精度更高,有着更广的理论潜力。

  据悉,Hamoa芯片是高通Nuvia团队的作品,它和苹果的M系列芯片采用了同样的设计思路,但内核架构完全是自己编写,而不是魔改公版。

  不过,想要推出一款以苹果M系芯片分庭抗礼,甚至将其超越的芯片,并不是只有出色的性能就足够的。

  现阶段,Windows平台ARM生态并不完善,开发商对于针对ARM架构的芯片开发软件兴趣平平,这意味着高通将在软件生态上遇到不小的挑战。

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