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M2刚发布苹果M3就曝光:台积电3nm工艺 明年流片-业界动态-ITBear科技资讯

  今天,手机晶片达人爆料,苹果M3芯片目前正在设计当中,项目代号叫做Palma,预计2023

  Q3流片,采用台积3nm工艺。 

  根据此前报道的信息,台积电3nm工艺将于今年下半年投产。据悉,台积电3nm会有多个版本,至少包括N3、N3E、N3B。今年下半年要量产的将是N3B版,2023年还会有增强版的N3E工艺量产,尚不确定苹果M3芯片会使用台积电哪个版本。

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  值得注意的是,苹果在今天凌晨刚刚发布了M2芯片,这款芯片采用第二代5nm制造工艺,拥有200亿个晶体管,比M1芯片多25%。支持最高24GB的LPDDR5统一内存,具有四个高性能内核和四个高效能内核。该芯片支持100GB/s的统一内存带宽,神经引擎数量也达到15.8亿,比M1多了40%。

  搭载M2芯片的设备MacBook AIr已经在苹果官网上架,售价是9499元,发售时间未知。

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